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SMT贴片加工焊接空洞产生原因分析

SMT贴片加工焊接空洞产生原因分析

经过多年SMT加工厂的经验总结和科学研究查证,没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效,但是在很多的案例中,位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患,它的质量度对于可靠性的影响要大很多,并且最终导致焊缝的开裂,并引发失效。

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